奥林帕斯显微镜MX63, 工业显微镜MX63, 晶圆检测显微镜，晶圆，半导体，线路板

大平臺工業顯微鏡配有大移動范圍的載物臺、落射照明器、平場無限遠長工作距離明暗場物鏡、大視野目鏡、圖像清晰，襯度好。是針對半導體工業、硅片制造業、電子信息產業、治金工業開發的，作為高級工業顯微鏡使用。可進行明暗場觀察、落射偏光、DIC觀察，廣泛用于工廠、研究機構、高等院校對硅片、電路基板、FPD、精密模具的檢測分析。

1．采用了UIS高分辨率、長工作距離無限光路校正系統的物鏡成像技術。

2．拓展了物鏡的復用技術，無限遠物鏡與所有觀察法相兼容包括明暗視野法、偏光法,并在每一觀察法中均提供高清晰的圖像質量。

3．采用非球面Kohler照明，增加觀察亮度。

4． WF10X（Φ25）超大視野目鏡，長工作距離明暗場金相物鏡。

5．可插DIC微分干涉裝置的轉換器。

技術參數		XSK600三目
光學系統	采用了UIS高分辨率、長工作距離無限光路校正系統的物鏡成像技術	●
目鏡	WF10×/25mm	●
	WF10×/20mm,帶0.1mm十字分劃板	●
	WF15×/17mm	○
	WF20×/12.5mm	○
	130萬、200萬、300萬、500萬像素CMOS電子目鏡	○
觀察頭	30°鉸鏈式三目（50mm-75mm）	●
偏光附件	檢偏鏡可360度轉動，起偏鏡、檢偏鏡均可移出光路	●
轉換器	帶DIC插孔明暗場五孔轉換器	●
物鏡	平場無限遠長工作距離明暗場物鏡：5×/0.1B.D/W.D.29.4mm	●
	10×/0.25B.D/W.D.16mm	●
	20×/0.40B.D/W.D.10.6mm	●
	50×/0.55B.D/W.D.5.1mm	●
平臺	雙層移動平臺平臺尺寸: 320mm×280mm 移動范圍：200mm×200mm	●
粗微調系統	粗、微動同軸調焦，采用齒輪齒條傳動機構微動格值0.002mm	●
照明系統	落射照明：帶孔徑光欄和視場光欄，鹵素燈12V/100W，AC85V-230V亮度可調節	●
附件	二維測量軟件	○
	專業金相圖像分析軟件	○
	DIC（10×、20×、40×、100×）	○
	壓平機	○
	彩色1/3寸CCD 520條線	○
C型接口	攝影裝置及CCD接口0.5×、0.57×、0.75×	○
體積和重量	托盤包裝 : 1.1m x1m x 0.8m, 25KGS

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