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工業半導體行業激光切割修補及成像系統

工業半導體行業激光切割修補及成像系統

1. 最左邊的接口接入CCD或者CMOS相機;

2. 中間的接口激光導入(紫外,可見光或者紅外)或者(紫外,紅外)相機接入(當紫外或者紅外相機接入時, 請上下調節接口位置);

3. 最右邊是光源接入口。

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